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兰光-包装袋封口热封测试仪
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兰光-包装袋封口热封测试仪

分类：机械包装 - 食品机械设备

公司：济南兰光机电技术有限公司

产品介绍
    技术参数：
    热封温度：室温～300℃
    控温精度： ±0.2℃
    热封时间：0.1～999.9s
    热封压力：0.05 MPa～0.7MPa
    热 封 面：330mm×10mm(可定制)
    热封加热形式：单加热或双加热
    气源压力：0.05 MPa～0.7MPa(气源用户自备)
    气源接口：Ф6mm聚氨酯管
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