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今为-半导体激光打标机
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今为-半导体激光打标机

分类:机械包装 - 食品机械设备

公司:深圳今为激光设备有限公司

产品介绍
    机型特点:
    1. 采用半导体侧面泵浦光源,谐振腔谐振后产生1064nm激光输出,电光转换效率相对较高,光束质量好(相对于YAG)。
    2. 标记速度一般,标刻效果精细。
    3. 性能稳定,日常维护少,价格适中。
    4. 无中间介质参与加工使标记环保,完全符合ROHS标准。
    5. 软件可兼容DXF、PLT、BMP、AI、JPG等多种格式,并可自动生成流水号、生产日期、条码和二维码。
    6. 可选配旋转工作台及各种自动化配套系统。
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