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世峰-自动膏体液体灌装生产线
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世峰-自动膏体液体灌装生产线

分类:机械包装 - 食品机械设备

公司:广州世峰电器有限公司

产品介绍
    激光切割开孔、数控折弯、精密内外圆磨床,军工级高精度加工技术,确保设备长期稳定工作。
    特点:
    物料清洗非常方便。
    采用先进的人机界面,操作数据可调整储存,故障显示。
    伺服驱动,人机界面设置灌装量,高精度灌装,使用非常方便。
    精密的不锈钢活塞缸加工技术,确保灌装精准一致,使密封圈长时间运行不易磨损。
    物料接触部分采用316L不锈钢材质,耐腐蚀,完全符合食品卫生标准。
    防起泡,双重防滴漏机构。
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