产品介绍
日韩技术集真空、封口、充气多种功能于一体。
封口采用气压式，彻底改变传统包装封口不牢的现象。
真空速度非常快，仅2-3秒即可完成。
适用于电子产品，如半导体，晶片，IC等，布料，棉羊毛制品，海绵等，进行真空包装，降低包装体积，节省您的物流成本，针对食品，蔬菜，海鲜，电子等产品充入氮气或其他气体，保持新鲜，原味并防撞击。
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